半導體

隨著人工智能 (AI)、5G、機器學習和高性能計算等有望實現巨大增長的趨勢推動半導體製造商的創新，加快上市時間同時降低總擁有成本變得至關重要。

小型化已將特徵尺寸縮小到難以想像的最小，而架構則不斷變得越來越複雜。這些因素意味著芯片製造商越來越難以以可接受的成本實現高產量，而且它們也加劇了對加工設備（例如最先進的光刻系統）中使用的高科技密封件和復雜彈性體組件的需求。

產品尺寸減小導致組件對污染高度敏感，因此清潔度和純度比以往任何時候都更加重要。在極端溫度和壓力條件下使用的腐蝕性化學品和等離子體會造成惡劣的環境。因此，堅實的技術和可靠的材料對於保持高工藝產量至關重要。

高性能半導體密封解決方案
在這些條件下，特瑞堡密封解決方案的高性能密封件脫穎而出，保證清潔度、耐化學性並延長正常運行時間以實現最大產量。
經過廣泛的開發和測試，益邁密封系統領先的高純度 FFKM 材料可確保極低的微量金屬含量和顆粒釋放。低等離子侵蝕率、高溫穩定性和對乾濕工藝化學品的出色耐受性以及出色的密封性能是這些可靠密封件的關鍵特性，可降低總擁有成本。為確保產品純度，所有密封件均在 100 級 (ISO5) 潔淨室環境中生產和包裝。

受益於本地專家支持、全球影響力和專門的區域半導體專家。這三大支柱確保了從設計、原型和交付到批量生產的一流服務水平。這種行業領先的設計支持和我們的數字工具是提高性能的關鍵資產。