半导体

随着人工智能 (AI)、5G、机器学习和高性能计算等有望实现巨大增长的趋势推动半导体制造商的创新，加快上市时间同时降低总拥有成本变得至关重要。

小型化已将特征尺寸缩小到难以想象的最小，而架构则不断变得越来越复杂。这些因素意味着芯片制造商越来越难以以可接受的成本实现高产量，而且它们也加剧了对加工设备（例如最先进的光刻系统）中使用的高科技密封件和复杂弹性体组件的需求。

产品尺寸减小导致组件对污染高度敏感，因此清洁度和纯度比以往任何时候都更加重要。在极端温度和压力条件下使用的腐蚀性化学品和等离子体会造成恶劣的环境。因此，坚实的技术和可靠的材料对于保持高工艺产量至关重要。

高性能半导体密封解决方案
在这些条件下，特瑞堡密封解决方案的高性能密封件脱颖而出，保证清洁度、耐化学性并延长正常运行时间以实现最大产量。
经过广泛的开发和测试，益迈密封系统领先的高纯度 FFKM 材料可确保极低的微量金属含量和颗粒释放。低等离子侵蚀率、高温稳定性和对干湿工艺化学品的出色耐受性以及出色的密封性能是这些可靠密封件的关键特性，可降低总拥有成本。为确保产品纯度，所有密封件均在 100 级 (ISO5) 洁净室环境中生产和包装。

受益于本地专家支持、全球影响力和专门的区域半导体专家。这三大支柱确保了从设计、原型和交付到批量生产的一流服务水平。这种行业领先的设计支持和我们的数字工具是提高性能的关键资产。